[其他]内置RFIC封装的树脂成型体有效
| 申请号： | 201590000681.X | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN207037707U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;今西浩之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01F27/02;H01F27/29;H01L25/00;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 内置RFIC封装的树脂成型体(10)内置金属制芯材(14)以及与其连接的RFIC元件(16)，并实施嵌入成型。RFIC元件(16)具有内置线圈导体的陶瓷制多层基板以及安装在多层基板的安装面上的RFIC芯片。RFIC芯片通过纳米粒子接合或超声波接合与线圈导体连接。此外，线圈导体通过磁场耦合方式与芯材(14)耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 rfic 封装 树脂 成型 | ||
【主权项】：
一种内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，具有：嵌入成型的树脂成型体；金属制芯材，该金属制芯材内置在所述树脂成型体中，形成所述树脂成形体的骨架；以及RFIC封装，该RFIC封装内置在所述树脂成型体中，且与所述芯材连接，所述RFIC封装具有内置线圈导体的耐热性基板，以及设置在所述耐热性基板上的RFIC芯片，所述线圈导体经由磁场耦合与所述芯材连接。
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