[其他]部件内置基板有效
| 申请号： | 201590000925.4 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206908962U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;钓贺大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 减少部件内置基板中的基板内的传输损耗。部件内置基板(10)具备热塑性树脂基材(111‑116)；被配置于热塑性树脂基材(112)并设置有端子(211)的电子部件(21)；和被配置于热塑性树脂基材(115)并设置有端子(221)的电子部件(22)。电子部件(21)在层叠方向上将端子(211)朝向电子部件(22)侧而被配置。电子部件(22)在层叠方向上将端子(221)朝向电子部件(21)侧而被配置。热塑性树脂基材(113)形成有端子(211)通过超声波接合来直接接合的平面导体(331)。热塑性树脂基材(114)形成有端子(221)直接接合并与平面导体(331)导通的层间连接导体(441)。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 | ||
【主权项】：
一种部件内置基板，具备：层叠体，将包含单面粘贴铜的热塑性树脂基材并且不包含两面粘贴铜的热塑性树脂基材的多个热塑性树脂基材在层叠方向上层叠而成；第1部件，被配置于所述层叠体的内部，设置有第1端子；第2部件，在所述层叠体的内部被配置于在所述层叠方向上与所述第1部件不同的位置，设置有第2端子；和布线部，被配置于所述层叠体的内部，连接于所述第1端子和所述第2端子，所述第1部件在所述层叠方向上将所述第1端子朝向所述第2部件侧配置，所述第2部件在所述层叠方向上将所述第2端子朝向所述第1部件侧配置，所述布线部包含：所述第1端子通过超声波接合来直接接合的第1平面导体、和所述第2端子直接接合并与所述第1平面导体导通的第1层间连接导体。
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