[其他]连接器模块有效

专利信息
申请号: 201590001041.0 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN207134191U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 矢崎浩和 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/06 分类号: H01F27/06;H01F17/00;H01F27/29;H01R12/79;H05K1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 青炜,苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种连接器模块(1)具备基板(11),其层叠有磁性体层,并具有对置的第一主面以及第二主面;表面安装型连接器(10),其安装于在基板(11)的第一主面设置的安装用电极(11A);外部安装电极(11B),其设置于基板(11)的第二主面;以及电感器(12),其形成于基板(11)内部,且第一端与安装用电极(11A)连接,第二端与外部安装电极(11B)连接。由此,提供省去电感元件的安装的麻烦并实现省空间化的连接器模块。
搜索关键词: 连接器 模块
【主权项】:
一种连接器模块,其特征在于,具备:连接器;基板,其包括多个磁性体层,并具有对置的第一主面以及第二主面;连接器连接端子,其设置于所述基板的所述第一主面,并供所述连接器安装;第一外部连接端子,其设置于所述基板的所述第二主面;以及电感元件,其形成于所述磁性体层的内部,并设置于所述连接器连接端子与所述第一外部连接端子之间。
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