[发明专利]一种芯片级LED封装装置及其制作工艺在审
| 申请号： | 201610003555.0 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN106952990A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;王鹏辉;柳欢;张仲元;张建敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级LED封装装置及其制作工艺，它涉及LED技术领域。基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成，树脂在引线架上表面设计成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯状，基板的表面焊接有倒装芯片，且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 led 封装 装置 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含基板(4)，LED引线架(5)、树脂(6)、凸起部分(7)、倒装芯片(8)和荧光胶(9)；基板(4)是由LED引线架(5)和树脂(6)通过模压成型制成，树脂(6)在引线架(5)上表面设计成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯状，基板(4)的表面焊接有倒装芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆盖有荧光胶(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市斯迈得半导体有限公司，未经深圳市斯迈得半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610003555.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于更换印刷网框的蓄电池标识印刷装置
- 下一篇：一种真空印刷机腔体结构
