[发明专利]传输线设计及其形成方法有效
| 申请号： | 201610004195.6 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN106299571B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;李建勋;周淳朴;薛福隆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种传输线设计包括配置为传递至少一个第一信号的第一传输线。传输线设计还包括配置为传递至少一个第二信号的第二传输线，其中，第二传输线和第一传输线分隔开。传输线设计还包括位于第一传传输线和第二传输线之间的高k介电材料。传输线设计还包括围绕高k介电材料、第一传输线和第二传输线的介电材料，其中，介电材料和高k介电材料不同。本发明实施例涉及传输线设计及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 传输线 设计 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传输线结构，包括：第一传输线，配置为传递至少一个第一信号；第二传输线，配置为传递至少一个第二信号，其中，所述第二传输线和所述第一传输线分隔开；高k介电材料，位于所述第一传输线和所述第二传输线之间，其中，所述高k介电材料的介电常数的范围为从10至20,000，所述高k介电材料覆盖所述第一传输线或所述第二传输线的至少一个的所有侧壁；以及介电材料，围绕所述高k介电材料、所述第一传输线和所述第二传输线，其中，所述介电材料与所述高k介电材料不同。
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