[发明专利]光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610004728.0 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN105502275B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郑国光;方华斌;孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;G01C21/16;G01C25/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法，光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器芯片共同塑封在PCB板上。本发明的集成装置，将结构以及原理均不相同的惯性传感器芯片、光学芯片集成在同一封装结构内，由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 惯性 传感器 集成 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学芯片与惯性传感器的集成装置，其特征在于：包括PCB板(7)、具有光学区域(10)的光学芯片、惯性传感器芯片(11)，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口(70)；其中，还包括覆盖所述光学窗口(70)的透光部(5)；所述惯性传感器芯片(11)固定在光学芯片上远离PCB板(7)的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)的外侧设置有不透光塑封体(1)，所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)共同塑封在PCB板(7)上。
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