[发明专利]大尺寸基板的镀膜厚度的测量工具及测量方法有效
| 申请号： | 201610005253.7 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105603378B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张峰杰;郭书鹏;刘晓云 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测量工具，用于测量大尺寸基板上的特定位置处的镀膜厚度。所述测量工具包括测量部件，所述测量部件用于将基板的至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点位置。本发明还涉及一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 镀膜 厚度 测量 工具 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点的位置；所述测量工具还具有至少一个支撑部件，所述支撑部件固定在测量部件上以通过所述支撑部件将所述测量部件支撑在掩膜的边框上；并且，所述支撑部件固定在测量部件的两端，所述支撑部件构造成能够可转动地连接于掩膜的框架。
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