[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板在审
| 申请号： | 201610005815.8 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN106939016A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 潘庆崇 | 申请（专利权）人： | 广东广山新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/6593 | 分类号： | C07F9/6593;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/09;B32B15/08;B32B27/28;B32B15/04;B32B9/00;B32B15/14;B32B15/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,侯潇潇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市港口大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化合物 预浸板 复合 金属 以及 线路板 | ||
【主权项】：
一种磷腈化合物，其特征在于，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：式(Ⅰ)中，R1表示任意的有机基团，R2为芳香烃基，R为由亲核试剂提供的惰性亲核基团；M为磷腈基团；a为大于零的整数，b为大于等于零的整数，c为大于零的整数，且与M基团相连的取代基的总个数等于M基团上磷原子个数的2倍。
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