[发明专利]单板散热装置在审
| 申请号： | 201610006397.4 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106941768A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 姬升涛;李帅 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单板散热装置，单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在PCB板上的若干器件，散热装置包括设置在单板上、用于对器件进行散热的散热模组，散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移热端热量的冷端，面板外侧设置有中空且通风的盒体，冷端位于所述盒体内。本发明实现了对PCB板上器件的有效散热，一方面解决瓶颈器件的散热问题，另一方面减少器件热级联影响，并能降低单板风阻、提升风量，引入冷风、增大单板温升，来提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 单板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种单板散热装置，所述单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在所述PCB板上的若干器件，其特征在于，所述散热装置包括：设置在所述单板上、用于对所述器件进行散热的散热模组，所述散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移所述热端热量的冷端，所述面板外侧设置有中空且通风的盒体，所述冷端位于所述盒体内。
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