[发明专利]多阈值电压鳍式晶体管的形成方法有效
申请号: | 201610006598.4 | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN106952874B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L29/49 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种多阈值电压鳍式晶体管的形成方法,包括:提供包括第一N型阈值区、第二N型阈值区、第一P型阈值区和第二P型阈值区的衬底,衬底表面分别具有鳍部;在衬底表面形成隔离层;在隔离层和鳍部表面形成介质层,介质层内具有第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽、第四沟槽;在第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽底部形成栅介质层;在第三沟槽内形成第一P型功函数层;在第一P型功函数层表面以及第一沟槽、第二沟槽和第四沟槽内形成第二P型功函数层;在第一沟槽内的第二P型功函数层上形成第一N型功函数层;在第一N型功函数层以及第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽内形成第二N型功函数层。形成多阈值电压鳍式晶体管的方法简单。 | ||
搜索关键词: | 阈值 电压 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多阈值电压鳍式晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括第一N型阈值区、第二N型阈值区、第一P型阈值区和第二P型阈值区,所述第一N型阈值区、第二N型阈值区、第一P型阈值区和第二P型阈值区的衬底表面分别具有鳍部;在所述衬底表面形成隔离层,所述隔离层覆盖所述鳍部的部分侧壁,且所述隔离层表面低于所述鳍部的顶部表面;在所述隔离层和鳍部表面形成介质层,所述第一N型阈值区的介质层内具有横跨所述鳍部的第一沟槽,所述第二N型阈值区的介质层内具有横跨所述鳍部的第二沟槽,所述第一P型阈值区的介质层内具有横跨所述鳍部的第三沟槽,所述第二P型阈值区的介质层内具有横跨所述鳍部的第四沟槽,所述第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽分别暴露出部分鳍部的侧壁和顶部表面;在所述第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽底部的隔离层和鳍部上形成栅介质层;在所述第三沟槽内的栅介质层表面形成第一P型功函数层;在所述第一P型功函数层表面以及第一沟槽、第二沟槽和第四沟槽内的栅介质层表面形成第二P型功函数层;在所述第一沟槽内的第二P型功函数层上形成第一N型功函数层;在所述第一N型功函数层以及第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽内的第二P型功函数层上形成第二N型功函数层;在所述第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽内的第二N型功函数层表面形成分别填充满所述第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽的栅极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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