[发明专利]导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材有效
| 申请号： | 201610006625.8 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105754346B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K3/22;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90％以上是α化率为90％以上的α氧化铝，该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90％以上使用了α化率为90％以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下，重量减少也小，耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 固化 以及 复合 | ||
【主权项】：
导热性有机硅组合物，其特征在于，导热性填充材料的总质量份中的90％以上是α化率为90％以上的α氧化铝，在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。
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