[发明专利]MOS晶体管的制备方法在审
申请号: | 201610006710.4 | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN106952820A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 杨晓芳;蔡建祥 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/266 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种MOS晶体管的制备方法,包括以下步骤提供半导体衬底;提供第一掩膜,依据第一掩膜在半导体衬底内进行第一类型离子注入形成阱结构;依据第一掩膜在阱结构内进行第二类型离子注入形成轻掺杂区域;提供第二掩膜,依据第二掩膜在对应于后续要形成阱接出区域的轻掺杂区域进行第一类型离子预注入,使该区域内的离子掺杂类型由第二类型转为第一类型;提供第三掩膜,依据第三掩膜在半导体衬底内进行第二类型离子注入形成源/漏极;依据第二掩膜在第一类型离子预注入区域内进行第一类型离子注入形成阱接出区域。通过在阱离子注入与轻掺区域杂离子注入过程中使用同一块掩膜,可以减少MOS晶体管的制备方法中掩膜的使用数量,进而降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | mos 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供半导体衬底;提供第一掩膜,依据所述第一掩膜在所述半导体衬底内进行第一类型离子注入,以在所述半导体衬底内形成阱结构;依据所述第一掩膜在所述阱结构内进行第二类型离子注入,以在所述阱结构内形成轻掺杂区域;提供第二掩膜,依据所述第二掩膜在对应于后续要形成阱接出区域的轻掺杂区域进行第一类型离子预注入,使得该区域内的离子掺杂类型由第二类型转为第一类型;提供第三掩膜,依据所述第三掩膜在所述半导体衬底内进行第二类型离子注入,以在所述半导体衬底内形成源/漏极;依据所述第二掩膜在第一类型离子预注入区域内进行第一类型离子注入,以在所述半导体衬底内形成阱接出区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造