[发明专利]一种检测真空蒸镀膜厚的检测装置和真空蒸镀装置有效
申请号: | 201610007049.9 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105603379B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 贾文斌;彭锐;王欣欣;朱飞飞;高昕伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种检测真空蒸镀膜厚的检测装置和真空蒸镀装置,用以解决现有技术中因频繁更换晶振片所造成的生产成本过高的问题。其中,所述检测装置包括检测结构和晶振片,所述检测结构上设置有与所述晶振片对应的开口,以使得蒸镀分子通过该开口沉积到所述晶振片上;所述检测装置还包括设置在所述开口与所述晶振片之间的过滤层。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 真空 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
1.一种检测真空蒸镀膜厚的检测装置,包括检测结构和晶振片,所述检测结构上设置有与所述晶振片对应的开口,以使得蒸镀分子通过该开口沉积到所述晶振片上;其特征在于,所述检测装置还包括设置在所述开口与所述晶振片之间的过滤层,其中,所述检测机构上设置的开口为多个,且每个所述开口的面积小于所述晶振片的面积;所述过滤层包括两层与所述晶振片平行设置的过滤网;所述开口的形状为圆形,所述过滤层的形状为倒置的圆台;所述圆台的较小底面靠近所述检测结构上的开口,所述圆台的较大底面靠近所述晶振片。
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