[发明专利]一种SOI八晶体管SRAM单元及其制作方法在审
申请号: | 201610008087.6 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN106952912A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 陈静;何伟伟;罗杰馨;王曦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种SOI八晶体管SRAM单元及其制作方法,所述单元包括第一反相器,由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成;第二反相器,由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成;获取管,由第三、第四、第五及第六NMOS晶体管组成。本发明的SOI八晶体管SRAM单元中,组成第一反相器及第二反相器的四个晶体管的源极均嵌有隧穿二极管结构,可以在不增加器件面积的情况下有效抑制PD SOI器件中的浮体效应以及寄生三极管效应引发的漏功耗以及晶体管阈值电压漂移,提高单元的抗噪声能力。并且本发明的制作方法还具有制造工艺简单、与现有逻辑工艺完全兼容等优点,单元内部采用中心对称结构以及单元之间的共享结构,使其方便形成存储阵列,有利于缩短设计SRAM芯片的周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 soi 晶体管 sram 单元 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种SOI八晶体管SRAM单元,所述SOI八晶体管SRAM单元包括:第一反相器,由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成;第二反相器,由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成;获取管,由第三NMOS晶体管、第四NMOS晶体管、第五NMOS晶体管及第六NMOS晶体管组成;其中,所述第三NMOS管的源极连接至所述第一反相器的输出端及所述第二反相器的输入端,栅极连接至存储器的写字线,漏极连接至存储器的写位线;所述第四NMOS晶体管的源极连接至所述第二反相器的输出端及所述第一反相器的输入端,栅极连接至存储器的写字线,漏极连接至存储器的写反位线;所述第五NMOS管的源极连接至所述第一反相器的输出端及所述第二反相器的输入端,栅极连接至存储器的读字线,漏极连接至存储器的读位线;所述第六NMOS晶体管的源极连接至所述第二反相器的输出端及所述第一反相器的输入端,栅极连接至存储器的读字线,漏极连接至存储器的读反位线;其特征在于:所述第一、第二PMOS晶体管及第一、第二NMOS晶体管的源极与体区之间均连接有一隧穿二极管;对于PMOS晶体管,其源极与所述隧穿二极管的阳极连接,体区与所述隧穿二极管的阴极连接;对于NMOS晶体管,其源极与所述隧穿二极管的阴极连接,体区与所述隧穿二极管的阳极连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的