[发明专利]软模板法制备β-环糊精基掺硼介孔碳材料的方法在审
申请号: | 201610009440.2 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN105692583A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 辛旺;宋永会;彭剑峰;刘瑞霞 | 申请(专利权)人: | 中国环境科学研究院 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02;B01J20/20;B01J20/28;B01J20/30 |
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摘要: | 本发明公开了一种掺杂硼原子介孔碳材料的软模板合成方法,该方法以β-环糊精作为碳源前躯体,三嵌段共聚物为模板剂,硼酸作为催化剂。硼酸水解后与β-环糊精组装成以硼原子为中心的网状络合物,再与三嵌段共聚物完成分子自组装过程,通过干燥和碳化,最终制备出掺硼的介孔碳材料,硼原子掺杂量最高可达19.36%。将硼原子脱除,可形成具有分层孔道结构的介孔碳材料。本发明制备过程无需有机溶剂的添加,合成由的介孔碳材料可用于水处理、氨气吸附、催化及电化学储能等领域。 | ||
搜索关键词: | 模板 法制 环糊精 基掺硼介孔碳 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种利用β‑环糊精作为碳源前驱体合成掺硼介孔碳材料的方法,其特征在于包括如下步骤:(1)三嵌段共聚物的溶解,将三嵌段共聚物加入水中,搅拌直至其完全溶解,得到无色透明溶液;(2)将硼酸和β‑环糊精加入到步骤(1)所得到的的溶液当中,搅拌以形成乳白色混合液,完成硼酸催化β‑环糊精网状络合物的生成及络合物与三嵌段共聚物的分子自组装过程;(3)将步骤(2)得到的乳白色混合液倒入水热反应釜加热,生成白色粘稠状混合物;(4)将步骤(3)得到的白色粘稠状混合物置于烘干装置内,在60℃条件下烘干,得到白色固体;(5)将步骤(4)得到的白色固体碳化,经冷却后得到掺杂硼原子的介孔碳材料。
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