[发明专利]扇出封装件中的离散聚合物有效
| 申请号： | 201610009901.6 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN106057787B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装件包括第一模制材料、位于第一模制材料中的下层级器件管芯、位于下层级器件管芯和第一模制材料上方的介电层以及延伸至第一介电层以电连接至下层级器件管芯的多条重分布线。该封装件还包括位于介电层上方的上层级器件管芯以及将上层级器件管芯模制在其中的第二模制材料。部分第二模制材料的底面与第一模制材料的顶面接触。本发明的实施例还涉及扇出封装件中的离散聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 离散 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一模制材料；下层级器件管芯，位于所述第一模制材料中；第一介电层，位于所述下层级器件管芯和所述第一模制材料上方；多条重分布线，延伸至所述第一介电层以电连接至所述下层级器件管芯；上层级器件管芯，位于所述第一介电层上方；以及第二模制材料，在所述第二模制材料中模制所述上层级器件管芯，其中，部分所述第二模制材料的底面与所述第一模制材料的顶面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610009901.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
