[发明专利]一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺在审

专利信息
申请号: 201610010093.5 申请日: 2016-01-07
公开(公告)号: CN105599299A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 孟令宝;方哲;周卫 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B33Y10/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺,包括绘制LTCC基板填腔模具三维立体图形;将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形导入3D打印机;所述3D打印机将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形转化为可识别格式,并进行LTCC基板填腔模的3D打印直至打印完毕。本发明的一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺,解决了传统填腔模具制备方法中成品率低、尺寸精度不够、一致性差和耐用性差的问题,能够制得一致性好、表面光滑致密、内部组织均匀、尺寸精度高的成型LTCC基板填腔模具,适合高性能带腔体LTCC基板的制造。
搜索关键词: 一种 ltcc 基板填腔 模具 打印 加工 工艺
【主权项】:
一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:绘制LTCC基板填腔模具三维立体图形;步骤2:将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形导入3D打印机;步骤3:所述3D打印机将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形转化为可识别格式,并进行LTCC基板填腔模的3D打印直至打印完毕。
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