[发明专利]用于进行受约束式激光钻孔的方法和系统有效

专利信息
申请号: 201610010498.9 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105772957B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: S.E.麦克道尔;胡兆力;A.D.达林;D.A.塞里诺 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B23K26/388 分类号: B23K26/388;B23K26/70;B23K26/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种在构件中钻出孔的方法。方法包括:将受约束式激光钻机的受约束式激光射束引导向构件的近壁;以及利用传感器感测沿着受约束式激光射束的射束轴线被引导远离构件的光的特性。方法还包括基于用传感器感测的光的特性而确定一个或多个操作状况。一个或多个操作状况包括下者中的至少一个:受约束式激光钻机钻出的孔的深度;以及受约束式激光钻机的受约束式激光射束被引导到其中的材料。这种方法可允许更适当地控制受约束式激光钻机。
搜索关键词: 用于 进行 约束 激光 钻孔 方法 系统
【主权项】:
 一种在构件的近壁中钻出孔的方法,所述方法包括:将受约束式激光钻机的受约束式激光射束引导向所述构件的近壁,以在所述构件的近壁中钻出所述孔,所述受约束式激光射束限定射束轴线,并且所述近壁定位成邻近所述构件中限定的腔体;用传感器感测沿着所述射束轴线被引导远离所述构件的光的特性;以及基于用所述传感器感测的光的特性而确定一个或多个操作状况,所述一个或多个操作状况包括下者中的至少一个:所述受约束式激光钻机钻出的孔的深度;以及所述受约束式激光钻机的受约束式激光射束被引导到其中的材料。
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