[发明专利]芯片自动检测方法

摘要

本发明属于集成电路芯片生产加工检测技术领域，公开了一种芯片自动检测方法，包括步骤：料盘排入上料仓、料盘移入上料工位、视觉相机拍摄料盘并传送芯片位置、芯片检测盒发送上料信号、机器人吸取料盘中的芯片、吸盘爪的吸取检测完成的芯片、吸盘爪吸取的芯片放置于芯片检测盒中检测、已检测芯片移至料盘或废料盒、将芯片检测完成的料盘移至下料仓、上料仓中所有料盘检测完成。本发明实现了对芯片的检测的自动化，检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。

主权项

一种芯片自动检测方法，通过芯片自动检测装置实现，所述芯片自动检测装置包括工作台、机器人、控制模块、上下料仓、视觉相机和多个芯片检测盒，其特征在于：所述检测方法包括如下步骤：（1）将待检测芯片的料盘排入所述上料仓；（2）将料仓中的一个料盘移入上料工位；（3）视觉相机拍摄所述料盘及芯片位置坐标并传送至控制模块；（4）所述芯片检测盒通过所述控制模块向机器人发送上料信号（5）所述控制模块的机器人控制单元根据坐标信息控制所述机器人的双工位吸盘爪的第一吸盘吸取料盘中的芯片；（6）所述机器人将双工位吸盘爪移至所述芯片检测盒位置，如果所述芯片检测盒内有检测完成的芯片，则所述双工位吸盘爪的第二吸盘吸取检测完成的芯片；（7）所述机器人转动所述双工位吸盘爪，将第一吸盘吸取的芯片放置于所述芯片检测盒中检测；（8）所述机器人根据检测芯片的结果，将所述双工位吸盘爪上的芯片移至上料工位的料盘或废料盒中；（9）重复第（4）至（8）步，直至完成一个料盘中所有的芯片检测；（10）将芯片检测完成的料盘移至下料仓；（11）重复第（2）至（10）步，直至所述上料仓中所有料盘检测完成。