[发明专利]处理金属合金基板的方法和电子设备的外壳

摘要

本公开的一个方面涉及处理金属合金基板的方法和电子设备的外壳。公开了阳极氧化涂层和用于在金属合金基板上形成阳极氧化涂层的方法。方法涉及改善阳极氧化涂层的外观或增加底层金属合金基板的强度。在一些实施例中，扩散推进过程被用来推进在阳极氧化涂层与金属合金基板之间的界面处富集的一种或多种类型合金元素远离界面的扩散。扩散推进过程可以增加阳极氧化膜到金属合金基板的粘合强度并且减少由于富集的合金元素造成的变色量。在一些实施例中，后阳极氧化时效硬化过程被用来增加金属合金基板的强度并改善阳极氧化涂层的美观。

主权项

1.一种处理包括金属合金基板的零件的方法，所述金属合金基板包括合金元素，所述方法包括：在金属合金基板上形成阳极氧化层，所述阳极氧化层对应于所述零件的外表面，其中形成所述阳极氧化层使得金属合金基板的所述合金元素在被布置在金属合金基板与阳极氧化层之间的富集层处富集，并且所述富集层具有在1纳米至2纳米之间的厚度；及通过将所述零件的隔离部分暴露于一定量的热能，将所述合金元素从所述富集层向所述金属合金基板或所述阳极氧化层中的至少一个扩散，其中所述一定量的热能少于与使所述阳极氧化层形成破裂相对应的阈值量的热能，使得所述富集层包含的合金元素的量足以：(i)提高金属合金基板与阳极氧化层之间的粘合强度，以及(ii)防止所述阳极氧化层形成破裂。