[发明专利]一种镁硅基热电器件的高温电极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610011667.0 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105633262B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 李鹏;李帅;王沛;蔡兰兰;严晗;罗琦;鲁中原 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01L35/04 分类号: H01L35/04;H01L35/34
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 孙方旭
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种镁硅基热电器件的高温电极及其制备方法,镁硅基热电器件的高温电极包括:硅化镁基质层、按不同体积比例球磨混合的梯度缓冲层、冷压镍电极层。通过放电等离子整体共烧结技术,在烧结温度在780~850摄氏度,烧结压力40~50MPa下制备出镁硅热电器件高温电极,本发明提供的镁硅基热电器件的高温电极具有良好的热膨胀匹配,低界面接触热阻,高界面稳定性,且制作工艺简单稳定。
搜索关键词: 一种 镁硅基 热电器件 高温 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种镁硅基热电器件的高温电极,其特征在于,依次由硅化镁基质层、硅化镁基质与金属镍球磨混合的梯度缓冲层、镍电极层组成,球磨混合采用的混合体积比例为Mg2Si/Ni=n,n取1~6,梯度缓冲层的厚度为0.1~0.6mm,镍电极层的厚度为0.1~3mm。
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