[发明专利]双重图形化的方法

摘要

一种双重图形化的方法，包括：在核心层顶部表面和侧壁表面、以及第二区域的基底表面形成侧墙层，且位于第二子区域的基底表面的侧墙层顶部与第一区域的基底表面齐平；在侧墙层表面形成牺牲层，且牺牲层顶部高于核心层顶部或与和核心层顶部齐平；对牺牲层顶部以及侧墙层顶部进行平坦化处理，去除高于核心层顶部的牺牲层以及侧墙层；去除牺牲层和核心层，且第一区域的基底表面与第二子区域的侧墙层顶部齐平；以第一子区域的侧墙层为掩膜，刻蚀去除位于第二子区域的侧墙层以及位于第二子区域的第一厚度的基底，还刻蚀去除位于第一区域的第二厚度的基底，在基底内形成目标图形。本发明减小目标图形两侧的基底表面高度差值，提高形成的目标图形质量。

主权项

1.一种双重图形化的方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底包括若干依次间隔排列的第一区域和第二区域，所述第二区域包括紧挨相邻第一区域的第一子区域、以及位于相邻第一子区域之间的第二子区域，其中，所述第一区域的基底表面形成有核心层，且所述第一区域的基底表面高于第二区域的基底表面；在所述核心层顶部表面和侧壁表面、以及第二区域的基底表面形成侧墙层，且位于第二子区域的基底表面的侧墙层顶部与第一区域的基底表面齐平，位于第一子区域的基底表面的侧墙层覆盖核心层侧壁表面；在所述侧墙层表面形成牺牲层，且所述牺牲层顶部高于核心层顶部或与和核心层顶部齐平；对所述牺牲层顶部以及侧墙层顶部进行平坦化处理，去除高于核心层顶部的牺牲层以及侧墙层，暴露出所述核心层顶部表面；在进行所述平坦化处理之后，去除所述牺牲层和核心层，暴露出第一区域的基底表面，且第一区域的基底表面与第二子区域的侧墙层顶部齐平；以所述第一子区域的侧墙层为掩膜，刻蚀去除位于第二子区域的侧墙层以及位于第二子区域的第一厚度的基底，还刻蚀去除位于第一区域的第二厚度的基底，在所述基底内形成目标图形；所述第二子区域的侧墙层的厚度与第一厚度之和等于所述第二厚度；在所述刻蚀工艺完成后，第一区域的基底顶部表面与第二子区域的基底顶部表面齐平。