[发明专利]封装件中的SMD、IPD和/或引线的安装有效
| 申请号： | 201610012485.5 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105977219B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;邱铭彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明描述了各种封装结构以及形成封装结构的方法。根据一个实施例，一种结构包括第一封装件以及通过外部连接件附接至第一封装件的封装部件。第一封装件包括附接至第一焊盘和第二焊盘的器件。该器件是表面贴装器件(SMD)、集成无源器件(IPD)或它们的组合。该器件穿过介电层附接至第一焊盘和第二焊盘。间隔材料横向设置在第一焊盘和第二焊盘之间并且设置在该器件和介电层之间。密封剂环绕器件和间隔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 smd ipd 引线 安装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，包括：第一封装件，包括附接至第一焊盘和第二焊盘的器件，所述器件是表面贴装器件(SMD)、集成无源器件(IPD)或它们的组合，所述器件穿过介电层而附接至所述第一焊盘和所述第二焊盘，第一间隔材料横向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间并且设置在所述器件和所述介电层之间，密封剂环绕所述器件和所述第一间隔材料，其中，所述第一间隔材料通过所述介电层与所述第一焊盘和所述第二焊盘分离；以及封装部件，通过外部连接件附接至所述第一封装件。
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