[发明专利]六方氮化硼散热结构在审
申请号: | 201610012589.6 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN106960832A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 赖中平;张国兴;陈家庆 | 申请(专利权)人: | BGT材料有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 英国M139PL曼彻斯特牛津*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种六方氮化硼散热结构包括多个电子构件,多个导热缓冲层,及一电子导热散热组件。所述各电子构件是设计用以产生热量,所述各导热缓冲层由六方氮化硼(h-BN)制成,其具有10至40瓦/米.度的热导率范围。此一这结构可以完全克服电子装置短路的问题。现代电子装置的冷却空间有限,而可以此简单的结构被改进,充分利用六方氮化硼(h-BN)及其它散热材料的优点。 | ||
搜索关键词: | 氮化 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种六方氮化硼散热结构,其特征在于,包括:多个电子构件,多个导热缓冲层,及一电子导热散热组件;其中,所述各电子构件是固定在各导热缓冲层上;其中,所述各导热缓冲层由六方氮化硼(h‑BN)制成,所述六方氮化硼(h‑BN)具有10至40瓦/米.度的热导率范围,且所述每一层总厚度至少大于0.01毫米,具有强大的力量,以便固定电子装置;且其中,所述电子导热散热组件为金属层或以一散热涂布方式制成。
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