[发明专利]三层子架、单板及散热系统有效
| 申请号： | 201610013337.5 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106954364B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 叶兵;关童童 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种三层子架、单板及散热系统。其中，该三层子架包括上层子架30、中层子架31、下层子架32、设置在上层子架30和中层子架31之间的上层散热风孔33，以及设置在中层子架31和下层子架32之间的下层散热风孔34，上层散热风孔33的高度为0至1U，和/或，下层散热风孔34的高度为0至1U。通过本发明，解决了单板的背板走线长造成的链路损耗大的问题，缩短了单板的背板走线，降低了链路损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 三层 单板 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种三层子架，包括上层子架30、中层子架31、下层子架32、设置在所述上层子架30和所述中层子架31之间的上层散热风孔33，以及设置在所述中层子架31和所述下层子架32之间的下层散热风孔34，其特征在于，所述上层散热风孔33的高度为0至1U，和/或，所述下层散热风孔34的高度为0至1U。
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