[发明专利]酸性镀铜系列添加剂有效
| 申请号： | 201610013697.5 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105603472B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 舒平 | 申请（专利权）人： | 广州博泉环保材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市增城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及酸性镀铜工艺系列添加剂，属于电路板药水添加剂技术领域，所述的酸性镀铜系列添加剂，包括预浸剂、承载剂、光亮剂、整平剂、整平剂补充剂；该系列添加剂针对于填盲孔的HDI产品所设计的独特酸性镀铜系列——同时填孔和导通孔镀铜，使用预浸液配合填盲孔镀铜液，使用本发明提供的系列添加剂，可增加填孔效果和减少板面铜的沉积，电镀铜粒子具有半光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 酸性 镀铜 系列 添加剂 | ||
【主权项】：
酸性镀铜系列添加剂，其特征在于：该添加剂包括预浸剂、承载剂、光亮剂、整平剂、整平剂补充剂；所述的预浸剂，各组分的体积份为：去离子水80～90份、硫酸铜3～6份、聚乙二醇5～10份、甲醛2～5份；所述的承载剂，各组分的体积份为：去离子水80～85份、硫酸2～4份、硫酸铜2～4份、聚醚9～15份、甲醛1～3份；所述的光亮剂，各组分的体积份为：去离子水80～88份、硫酸1～3份、硫酸铜2～4份、聚乙二醇8～16份、甲醛1～5份；所述的整平剂，各组分的体积份为：去离子水80～90份、硫酸铜4～5份、聚醚5～10份、甲醛1～3份；所述的整平剂补充剂，各组分的体积份为：去离子水85～90份、硫酸铜1～5份、聚乙二醇1～5份、甲醛1～5份；所述的酸性镀铜系列添加剂，其使用方法为电镀前加入预浸剂90～110mL/L，20～27℃浸泡4～6min；在电镀液中添加承载剂、光亮剂、整平剂，体积比分别为10～20mL/L、3～6mL/L、10～20mL/L；槽液成分补加份 为承载剂50～100mL /1000AH、光亮剂200～400mL /1000AH、整平剂补充剂200～300mL /1000AH；所述的甲醛为体积分数37％的甲醛溶液。
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