[发明专利]光刻工艺和材料有效
| 申请号： | 201610013802.5 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN106353969B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 郑雅玲;张庆裕;王建惟;陈彦豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的更广泛形式之一涉及制造半导体器件的法。方法包括将光刻胶层曝光于辐射源以及将硬化剂应用于光刻胶层。因此，在应用硬化剂之后，光刻胶层的第一部分具有比光刻胶层的第二部分更高的玻璃化转变温度、更高的机械强度。本发明实施例涉及光刻工艺和材料。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 工艺 材料 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将光刻胶层曝光于辐射源；以及将硬化剂应用于所述光刻胶层，其中，在应用所述硬化剂之后，所述光刻胶层的第一部分具有比所述光刻胶层的第二部分更高的玻璃化转变温度(Tg)或更高的机械强度。
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