[发明专利]一种曲面触控面板与软性电路板贴合的方法有效
| 申请号： | 201610013914.0 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105700747B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王志胜;林惠燕;王雅萍 | 申请（专利权）人： | 宸美（厦门）光电有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,黄梅 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种曲面触控面板与软性电路板贴合的方法，包括如下步骤S10，将导电胶置于曲面触控面板的具的接合区；S20，将软性电路板进行弯折成型，弯折成型后的软性电路板形成有贴合区和非贴合区；S40，将弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区压合，弯折成型后的软性电路板的接合区的连接垫与曲面触控面板的接合垫通过导电胶导通。采用本发明的贴合方法能够避免软性电路板在接合时发生尺寸偏移，保证软性电路板与曲面触控面板有效接合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 面板 软性 电路板 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种曲面触控面板与软性电路板贴合的方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，曲面触控面板包括一具有凹槽的盖板，曲面触控面板的接合区位于所述凹槽内，将导电胶置于所述接合区；S20，将软性电路板进行弯折成型，弯折成型后的软性电路板形成有贴合区和非贴合区；S40，将弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区压合，弯折成型后的软性电路板的贴合区的连接垫与曲面触控面板的接合区的接合垫通过导电胶导通。
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