[发明专利]CSP封装LED发光装置有效
| 申请号： | 201610014451.X | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105629569B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘龙辉;刘海生;胡海强;潘春梅 | 申请（专利权）人： | 苏州奥浦迪克光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;H01L33/58 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 何邈 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | csp 封装 led 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种CSP封装LED发光装置，其特征在于：包括PCB基板（1）、设置在PCB基板（1）上的CSP封装LED芯片（2）、安装在CSP封装LED芯片（2）上方的光学透镜（3），所述的PCB基板（1）上环绕所述的CSP封装LED芯片（2）设置有一印刷油墨环（4），所述的光学透镜（3）具有底面（31）、外曲面（32）、以及自所述的底面（31）朝向所述的外曲面（32）凹陷的内曲面（33），所述的CSP封装LED芯片（2）具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜（3）的内曲面（33），所述的外曲面（32）由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面（31）的周部向上收拢形成锥形底。
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