[发明专利]一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法有效
| 申请号： | 201610016506.0 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105590906B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖忠民;叶丹;王俭辛;曹秀斌 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法，所述构件包括若干芯片和圆形布线层，所述芯片的正面按矩阵式安置在所述布线层的背面上，所述芯片的背面和侧面以及布线层未被芯片覆盖的背面上包裹有塑封层构成扇出式圆片，所述塑封层对应芯片的背面上还通过设有成方形排列的若干盲孔设置有凸出塑封层背面的导热铜柱。所述方法是：键合支撑圆片、扇出式圆片背面钻孔、扇出式圆片背面沉积铜种子层、铜种子层表面涂光刻胶、光刻胶层曝光和显影、扇出式圆片背面形成导热铜柱、扇出式圆片背面去除光刻胶、扇出式圆片背面去除铜种子层、去除支撑圆片。本发明提高了扇出式圆片级封装器件散热效率，保证了大功率扇出式圆片级封装器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 扇出式圆片级 封装 散热 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于扇出式圆片级封装的散热构件，包括若干芯片(12)和圆形布线层(13)，其特征在于：所述芯片(12)的正面按矩阵式安置在所述布线层(13)的背面，所述芯片(12)的背面和侧面以及所述布线层(13)未被所述芯片(12)覆盖的背面上包裹有塑封层(11)构成扇出式圆片(1)，所述塑封层(11)对应芯片(12)的背面上还通过设有成方形排列的若干盲孔(14)设置有凸出塑封层(11)背面的导热铜柱(6)；所述盲孔(14)为锥形，且锥形尖端指向芯片；所述盲孔(14)的孔深为所述芯片(12)背面到所述塑封层(11)背面的垂直距离D少100微米，所述盲孔(14)的轴线之间的距离L为大于等于盲孔(14)最大直径的两倍；所述导热铜柱(6)凸出塑封层(11)背面的高度H为大于等于导热铜柱(6)的直径；通过以下步骤制造而成：步骤1、采用支撑圆片(2)并通过键合胶(3)将扇出式圆片(1)的正面与支撑圆片(2)的背面进行键合；步骤2、在塑封层(11)对应芯片(12)垂直投影区域内的背面进行所述盲孔(14)的钻孔加工；步骤3、在塑封层(11)的背面和盲孔(14)的内壁采用沉积法形成铜种子层(4)；步骤4、在铜种子层(4)表面涂光刻胶层(5)；步骤5、对光刻胶层(5)进行曝光和显影，形成光刻胶图形层(51)，其中盲孔(14)对塑封层(11)背面垂直投影形成的圆在光刻胶图形层(51)对塑封层(11)背面垂直投影形成的圆的内部；步骤6、在盲孔(14)的铜种子层(4)表面进行电镀，形成导热铜柱(6)；步骤7、采用化学经泡法去除铜种子层残留层(41)表面的光刻胶图形层(51)；步骤8、采用化学腐蚀法去除塑封层(11)背面的铜种子层残留层(41)；步骤9、采用化学浸泡法去除键合胶(3)，采用机械剥离法去除支撑圆片(2)。
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