[发明专利]一种二维Al-O-Cu-Fe单晶层片状材料的制备工艺

摘要

本发明公开一种Al‑O‑Cu‑Fe单晶层片状材料的制备工艺，属于二维层片状及催化材料制备领域。制备过程为：按合金原子配比AlxCuyFez进行合金配料，其中x+y+z=100，60≤x≤70，13≤y≤30，10≤z≤17；通过真空快淬甩带法制备出Al‑Cu‑Fe合金条带；采用NaOH室温化学脱合金化的方法，制备出二维层片状Al‑O‑Cu‑Fe单晶材料。每个片层厚度为30‑50 nm，单晶片直径在2‑6μm之间。片层之间相互交叉形成孔隙，孔径大小在1‑10μm，组成一种多孔结构。本发明制备过程简单，成本低廉，生成的二维层片状结构的材料产量高，为工业化可控制备Al‑O‑Cu‑Fe二维单晶层状催化材料提供了解决方案。

主权项

1.一种二维Al‑O‑Cu‑Fe单晶层片状材料的制备工艺，具体的工艺步骤如下：1)按合金原子配比AlxCuyFez进行合金配料，其中x+y+z＝100，60≤x≤70，13≤y≤30，10≤z≤17，在电磁感应炉中熔炼成合金锭子；2)将熔炼均匀的金属锭破碎，利用真空感应快淬甩带设备制备厚度40‑60μm的Al‑Cu‑Fe条带，甩带设备的管口与单辊距离为2.0‑2.5cm；3)对Al‑Cu‑Fe条带进行NaOH室温脱合金化处理，NaOH浓度为0.1‑3.0mol/L，处理时间为1‑72h；4)将脱合金化处理的样品分别经过去离子水、超声波酒精清洗、干燥后得到二维层片状Al‑O‑Cu‑Fe单晶材料。