[发明专利]硬脆材料基板的切割方法

摘要

一种硬脆材料基板的切割方法，依序包含下列步骤：将该上基板沿着该移除部之一前侧面而切断、在不切断该上基板的后侧面的情况下，而将该移除部的该后侧面所延伸至该下基板的一下基板延伸面予以切断、沿着该移除部之该后侧面自该上基板的一上表面向下刻划形成具有一预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的该上表面至该上基板的下表面的一切断线以及将该移除部以该刻划线为支点而扳断分离于该硬脆材料基板或以该切断线而自该硬脆材料基板上移除该移除部，以提升硬脆材料基板的良品率。

主权项

一种硬脆材料基板的切割方法，用以移除硬脆材料基板的一移除部，其中所述硬脆材料基板系由一上基板及一下基板上下迭置所形成，所述移除部系为上基板于前后方向上之一长度区段，硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步骤：(a)执行一上基板切断处理及一下基板切断处理，其中所述上基板切断处理系将所述上基板沿着移除部之一前侧面而切断，所述下基板切断处理系在不切断上基板的后侧面的情况下，而将所述移除部的后侧面所延伸至下基板的一下基板延伸面予以切断，所述下基板延伸面系自上基板与下基板之交接处而延伸至下基板的底部；(b)沿着所述移除部之后侧面自上基板的一上表面向下刻划形成具有一预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的上表面至上基板的下表面的一切断线；以及(c)将所述移除部以刻划线为支点而扳断分离于硬脆材料基板或以切断线而自硬脆材料基板上移除移除部。