[发明专利]芯片封装在审
| 申请号： | 201610019446.8 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN105826304A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张伯豪;张峻玮;李锦智 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：封装在模塑料中的第一裸芯片；含芯片安装面的板；位于该第一裸芯片的活性表面上的重新布线层(RDL)结构，且该RDL结构位于该第一裸芯片和该芯片安装面之间；以及嵌入在该模塑料中的分立器件，该分立器件位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置上。通过嵌入一分立器件至芯片封装中，当靠近裸芯片的IR降发生时，该分立器件能够快速地补偿非期望的IR降，从而防止裸芯片受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其特征在于，包括：第一裸芯片，封装在模塑料中；重新布线层结构，位于该第一裸芯片的活性表面上；以及分立器件，嵌入在该模塑料中，且位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置。
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