[发明专利]激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置及方法有效
| 申请号： | 201610019585.0 | 申请日： | 2016-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105665950B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 石广丰;史国权;许金凯;张宝庆 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B21D28/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，包括硬基底、对应置于硬基底上部且轴向开设有内通孔的刀柄、固定于刀柄一端的透明金刚石压头，所述刀柄另一端通入穿过内通孔及透明金刚石压头、聚焦在透明金刚石压头底部的内嵌式光纤激光。本发明了还提供了激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔的方法。本发明基于金刚石超硬、超尖的机械印压作用，辅以原位激光辅助热应力作用，既可以实现大尺度的锥孔成形，也可以实现大深径比的单侧超微孔成形，加工质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 原位 辅助 透明 金刚石 压头 印压成孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，包括硬基底、对应置于硬基底上部的刀柄、固定于刀柄一端的透明金刚石压头，其特征在于：所述刀柄轴向开设有内通孔，所述刀柄另一端通入穿过内通孔及透明金刚石压头、聚焦在透明金刚石压头底部的内嵌式光纤激光。
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