[发明专利]一种银纳米线焊接液及焊接成膜方法有效

专利信息
申请号: 201610020614.5 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN105568270B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 吕鹏;张梓晗;陶豹 申请(专利权)人: 合肥银派科技有限公司
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44;B82Y40/00
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 何梅生;卢敏
地址: 230088 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种银纳米线焊接液及焊接成膜方法,其特征在于:焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液;将银纳米线分散液涂覆在基底上,形成网络状银纳米线结构,使用焊接液浸泡或浸润基底,使构成网络状银纳米线结构的各银纳米线在相互叠加处发生反应,局部互溶,从而实现相互焊接。本发明具有降低银纳米线薄膜网络状结构方块电阻、提高稳定性的作用,同时也具有焊接位置的焊点小、精密度高,工艺简单和成本低廉的特性。
搜索关键词: 银纳米线 焊接液 焊接 网络状 成膜 基底 焊点 银纳米线薄膜 网络状结构 方块电阻 分散液涂 焊接位置 混合溶液 叠加处 还原剂 互溶 溶剂 溶质 银源 浸润 浸泡
【主权项】:
1.一种银纳米线焊接液,其特征在于:所述焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液;所述焊接液的pH值为1‑5;所述银源为硝酸银或醋酸银;所述还原剂为巯基乙酸、抗坏血酸和葡萄糖中的一种或任意两种的组合;醇溶剂为乙醇、甲醇或异丙醇。
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