[发明专利]一种银纳米线焊接液及焊接成膜方法有效
申请号: | 201610020614.5 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN105568270B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 吕鹏;张梓晗;陶豹 | 申请(专利权)人: | 合肥银派科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;B82Y40/00 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生;卢敏 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种银纳米线焊接液及焊接成膜方法,其特征在于:焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液;将银纳米线分散液涂覆在基底上,形成网络状银纳米线结构,使用焊接液浸泡或浸润基底,使构成网络状银纳米线结构的各银纳米线在相互叠加处发生反应,局部互溶,从而实现相互焊接。本发明具有降低银纳米线薄膜网络状结构方块电阻、提高稳定性的作用,同时也具有焊接位置的焊点小、精密度高,工艺简单和成本低廉的特性。 | ||
搜索关键词: | 银纳米线 焊接液 焊接 网络状 成膜 基底 焊点 银纳米线薄膜 网络状结构 方块电阻 分散液涂 焊接位置 混合溶液 叠加处 还原剂 互溶 溶剂 溶质 银源 浸润 浸泡 | ||
【主权项】:
1.一种银纳米线焊接液,其特征在于:所述焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液;所述焊接液的pH值为1‑5;所述银源为硝酸银或醋酸银;所述还原剂为巯基乙酸、抗坏血酸和葡萄糖中的一种或任意两种的组合;醇溶剂为乙醇、甲醇或异丙醇。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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