[发明专利]基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置在审
申请号: | 201610020829.7 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN105571480A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 李瑞君;李丹东;何园涛;范光照;程真英 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | G01B7/28 | 分类号: | G01B7/28 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置,包括光学平台,光学平台上设有沿左右X向走向的滑轨,滑轨上左端装配有电动三维位移平台,电动三维位移平台由X轴位移平台、Y轴位移平台、Z轴位移平台构成,Z轴位移平台上设置有增高铝块,增高铝块顶部水平设置有手机壳固定装置,电动三维位移平台右方设有三组分别由竖向支腿支撑的支撑框,三组支撑框分别水平跨越在滑轨上方,最左端的支撑框中安装有X向检测站,中间的支撑框中安装有Y向检测站,最右端的支撑框中安装有Z向检测站。本发明是手机壳内部三维尺寸的自动检测代替了手工检测,从而具有检测速度快、精度高、稳定性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 电感 传感器 机壳 内部 三维 尺寸 检测 装置 | ||
【主权项】:
基于电感传感器的手机壳内部三维尺寸检测装置,其特征在于:包括光学平台,光学平台上设有沿左右X向走向的滑轨,滑轨上左端装配有电动三维位移平台,所述电动三维位移平台由X轴位移平台、Y轴位移平台、Z轴位移平台构成,其中X轴位移平台滑动安装在滑轨上左端,Y轴位移平台沿前后Y向滑动安装在X轴位移平台上,Y轴位移平台上竖向支撑有立座,Z轴位移平台沿上下Z向滑动安装在立座右侧面,且Z轴位移平台水平向右伸展,Z轴位移平台上设置有增高铝块,增高铝块顶部水平设置有手机壳固定装置,电动三维位移平台右方从左至右依次设有三组分别由竖向支腿支撑的支撑框,三组支撑框分别沿前后Y向水平跨越在电动三维位移平台右方的滑轨上方,且三组支撑框左右侧边分别平行于Y向,三组支撑框前后侧边分别平行于X向,其中最左端的支撑框中安装有检测手机壳内左右X向尺寸的X向检测站,中间的支撑框中安装有检测手机壳内前后Y向尺寸的Y向检测站,最右端的支撑框中安装有检测手机壳内上下Z向尺寸的Z向检测站。
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