[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610021994.4 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105810651B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 大桥悠也;山下顺;藤井芳雄;白仓康平 | 申请（专利权）人： | 新日本无线株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个实施例提供一种半导体器件，所述半导体器件具有在晶片焊盘上安装的第一芯片和第二芯片，其中，所述第一芯片用于降低输入电压，所述第二芯片用于执行信号处理。引线端子分成第一引线排和第二引线排。所述第一引线排与所述第一芯片连接，所述第一芯片与所述第二芯片或所述第二引线排连接，并且所述第二芯片与所述第二引线排连接。在所述第一引线排的所述引线端子之间的距离被设置比在所述第二引线排的所述引线端子之间的距离长，并且密封树脂被提供以至少在所述第一引线排的所述引线端子之间进行填充。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，在所述半导体器件中，第一芯片和第二芯片被安装在晶片焊盘上，其中，所述第一芯片具有降低输入电压的功能，所述第二芯片具有用于执行对所述第一芯片的输出信号的信号处理的功能，在所述第一芯片和所述第二芯片的芯片电极的一部分之间并且在所述第一芯片和所述第二芯片的芯片电极的另一部分与外部引线端子之间进行导线连接，并且密封树脂被提供以进行密封，其中，所述引线端子构成第一引线排和第二引线排，所述第一引线排和所述第二引线排彼此相对，其中，在所述第一引线排和所述第二引线排之间插入所述晶片焊盘，所述第一引线排和所述第二引线排中的每个具有复数引线端子，其中，所述第一引线排的所述引线端子连接到所述第一芯片的所述芯片电极的一部分，所述第一芯片的所述芯片电极的另一部分连接到所述第二芯片的所述芯片电极的一部分或者所述第二引线排的所述引线端子的一部分，并且所述第二芯片的所述芯片电极的另一部分连接到所述第二引线排的所述引线端子的另一部分，其中，所述第一引线排的所述引线端子之间的距离被设置比在所述第二引线排的所述引线端子之间的距离长以由此允许所述第一引线排的所述引线端子比所述第二引线排的所述引线端子耐受更高的施加电压，并且其中，所述密封树脂至少在所述第一引线排的所述引线端子之间进行填充。
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