[发明专利]传感器组件有效
| 申请号： | 201610022081.4 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105789149B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | D·普斯坦;W·恒泽克尔 | 申请（专利权）人： | 盛思锐股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 周磊 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本公开涉及传感器组件。一种传感器组件包括包含通孔(111)的载体(11)，以及包括具有正面(fs)和背面(bs)以及在背面(bs)中的凹陷(21)的传感器芯片(2)。传感器芯片(2)借助于附着层(4)附着到载体(11)，它的背面(bs)面向载体(11)，从而限定传感器芯片(2)安置于其上的载体(2)的第一区域(A1)以及面向凹陷(21)的载体(11)的第二区域(A2)。通孔(111)被布置在载体(11)的第一区域(A1)中。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件，包括：载体(11)，该载体(11)包括通孔(111)，传感器芯片(2)，该传感器芯片(2)具有正面(fs)和背面(bs)以及在该背面(bs)中的凹陷(21)，其中，借助于附着层(4)，传感器芯片(2)附着到载体(11)，其中传感器芯片(2)的背面(bs)面向载体(11)，从而限定传感器芯片(2)安置于其上并经由附着层(4)与载体(11)接触的载体(11)的第一区域(A1)以及面向凹陷(21)的载体(11)的第二区域(A2)，其中通孔(111)被布置在载体(11)的第一区域(A1)中，并且其中通孔(111)是用于使腔体(5)经由附着层(4)排气的排气孔，该腔体(5)借助于凹陷(21)在传感器芯片(2)与载体(11)之间形成。
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