[发明专利]一种提高非晶合金软磁材料磁性能的装置及方法

摘要

本发明公开了一种提高非晶合金软磁材料磁性能的装置及方法，包括第一绝热密封圆盘、第一夹头、支架、滑槽、第二夹头、应力丝、第二绝热密封圆盘、滑轮、砝码、石英管、非晶材料、测温热电偶和加热丝，将非晶合金在适当大小的轴向张应力作用下，在低于纳米晶化温度的适当温度下退火，相比纳米晶化技术能够更显著提升铸态非晶材料的软磁性能。与现有技术相比，本发明采用低温应力退火技术，即采用低于晶化温度结合应力作用的退火技术，相比现有纳米晶化技术，不但具有进一步明显提升非晶合金软磁性能的优势，而且还因为采用较低的退火温度具有节省生产过程耗能降低成本和提高生产效率的优势。

主权项

一种提高非晶合金软磁材料磁性能的方法，其特征在于：在应力作用下将非晶合金材料在低于晶化温度的温度退火，使退火应力与退火温度匹配而提升非晶材料软磁性能，使退火应力与退火温度最佳匹配而获得优于纳米晶化提升材料软磁性能的效果；退火过程中有张应力作用，退火过程中所加张应力的大小应达到在退火温度足以诱发非晶多形相变的临界值；所采用退火温度为低于常规晶化温度的低温退火，同时退火温度高于在应力作用下足以诱发非晶多形相变的临界值；所述非晶合金材料为FeCuNbSiB非晶合金薄带，FeCoNbSiB非晶合金薄带，或FeSiPBCu非晶合金薄带；所述FeCuNbSiB非晶合金薄带的匹配压力值为30‑100MPa和匹配温度值为350‑500℃，所述FeCoNbSiB非晶合金薄带的匹配压力值为50‑150MPa和匹配温度值为450‑550℃，所述FeSiPBCu非晶合金薄带的匹配压力值为100‑150MPa和匹配温度值为300‑400℃。