[发明专利]焊料、溅镀靶材及制作溅镀靶材的方法在审
| 申请号： | 201610023433.8 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN106541220A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 杨清河;孙璿程;吴智稳;苏梦鹏;翁基祥 | 申请（专利权）人： | 住华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C23C14/34;B23K20/00;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊料、溅镀靶材及制作溅镀靶材的方法，焊料用来使靶材层与背板接合以制作溅镀靶材，此焊料包括重量百分浓度介于8至9的锌、重量百分浓度介于82至91.5的锡以及重量百分浓度介于0.5至10的铟，且锡和铟的含量总和小于等于重量百分浓度91。本发明的焊料可在大面积且高温的溅镀条件下维持靶材层与背板的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 溅镀靶材 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种焊料，用来使一靶材层与一背板接合，以制作一溅镀靶材，其特征在于，该焊料包括：重量百分浓度介于8至9的锌、重量百分浓度介于82至91.5的锡以及重量百分浓度介于0.5至10的铟；且锡和铟的一含量总和小于等于重量百分浓度91。
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