[发明专利]印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610023603.2 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN105813372A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 森本敏行;早坂康晴;加藤庆一 申请(专利权)人: 东芝开利株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张洋;臧建明
地址: 日本神奈川县川*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本实施方式提供一种印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法,利用通过自动控制而安装的零件,来辨认操作者通过手动操作而安装的零件的类别,从而确实地防止安装弄错而提高可靠性。印刷电路基板中混合存在着通过自动控制而安装的第1零件、以及操作者通过手动操作而安装的第2零件,并且包括被通过自动控制而安装的所述第1零件所掩盖,并印刷有安装在不同机型的印刷电路基板上的所述第2零件的类别的识别符,以及通过所述第1零件的安装而露出,并印刷有操作者通过手动操作而安装的所述第2零件的类别的识别符。本发明能够确实地防止安装弄错而提高可靠性。
搜索关键词: 印刷 路基 制造 方法
【主权项】:
一种印刷电路基板,混合存在着通过自动控制而安装的第1零件、以及操作者通过手动操作而安装的第2零件,所述印刷电路基板的特征在于包括:第1识别符,被通过所述自动控制而安装的所述第1零件所掩盖,并印刷有安装在不同机型的印刷电路基板上的所述第2零件的类别;以及第2识别符,通过所述第1零件的安装而露出,并印刷有操作者通过所述手动操作而安装的所述第2零件的类别。
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