[发明专利]一种OLED封装盖表面覆膜方法有效
| 申请号： | 201610023851.7 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105789483B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 高裕弟;王龙;吴龙涛 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 彭秀丽 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OLED封装盖表面覆膜方法，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖进行切割获得多个封装片单元。本发明采用整体基板印刷油墨方式，然后再进行单片切割，避免人工贴附，其作业效率比传统人工遮光胶带贴附方式高200倍左右，同时全程采用自动设备进行油墨印刷和切割，减少人工参与程度，大大降低了人工成本，提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盖 切割 表面覆膜 印刷油墨 作业效率 贴附 印刷油墨层 传统人工 低温烘干 人工参与 人工成本 油墨印刷 遮光胶带 整体基板 自动设备 封装片 油墨层 烘干 单片 全程 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装盖表面覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖采用高渗透切割工艺进行切割，获得多个封装片单元，所述油墨层的厚度为3μm‑10μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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