[发明专利]节能回流焊机在审
| 申请号： | 201610024983.1 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN106964862A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谢玉强 | 申请（专利权）人： | 谢玉强 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523710 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及节能回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装罩，出口装置，输送装置，工件载具；焊锡保温区安装在预热恒温区的上方或下方。当进行贴片焊锡作业时，实现贴片PCB进入到节能回流焊机内，回流焊完后送出到机器的出口，因此操作简单，还具有结构紧凑、生产成本低，占地空间少等优点，适用于PCB贴片回流焊锡作业。 | ||
| 搜索关键词： | 节能 回流 | ||
【主权项】：
节能回流焊机，它包括机体（1），机体（1）内安装有预热恒温区（4），焊锡保温区（5），入口装罩（2），出口装置（3），输送装置（6），工件载具（7）；其特征在于：焊锡保温区（5）安装在预热恒温区（4）内的上方或下方。
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