[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201610024987.X | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105826308A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 茂田诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及小型化、薄型化及质量提高了的半导体装置。上述半导体装置的特征在于，具有封装基板以及层叠于上述封装基板上的多个半导体芯片，多个半导体芯片中的至少一个在背面的周缘部具有高度差部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：封装基板；以及层叠于上述封装基板上的多个半导体芯片，上述多个半导体芯片中的至少一个在背面的周缘部具有高度差部。
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