[发明专利]一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法

摘要

本发明公开了用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法，介电复合材料由下述组分制成环氧树脂，酚醛树脂，第一类介电的无机填料，第二类介电的无机填料，固化剂，粘合力促进剂，脱模剂和阻燃剂。本发明的介电复合材料介电常数高，介电损耗较小，其介电性能非常稳定且随测试频率的变化很小，且非透明，硬度高，使制备形成的指纹传感器感应层的厚度达到要求的同时，满足可靠性和稳定性的要求，可以用于各种便携式电子产品中。本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料不含重金属铅，绿色环保。具有便捷性，高安全性，固其终端应用不仅可以取代目前的数字输入式密码识别系统，而且可以使用在任何一种需要保密的电子元器件上。

主权项

一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，(1)按质量百分比称取：环氧树脂4％‑20％，酚醛树脂0.2％‑10％，第一类介电的无机填料35.27％‑90％，第二类介电的无机填料2％‑60％，固化剂0.01％‑5％，粘合力促进剂0.01％‑5％，脱模剂0.01％‑3％，和阻燃剂0.5％‑10％；(2)将步骤(1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合，高速粉料搅拌釜分散10‑60分钟，经单螺杆挤出机或剖分式双螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传送带冷却后，破碎机打粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介电复合材料；所述第一类介电的无机填料为：最大粒径<100μm，同时平均粒径介于0.8μm至50μm之间的钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸钙和钛酸锶钡中的至少一种；所述第二类介电的无机填料为：最大粒径<100μm，同时平均粒径介于0.8μm至50μm之间的二氧化钛、三氧化二铝、二氧化硅、氮化硼、碳酸钙和云母中的至少一种。