[发明专利]一种无铅耐CAF高Tg覆铜板在审
| 申请号： | 201610027577.0 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105667012A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 林英荣;陈伟福 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B33/00;C08L63/00;C08L61/06 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无铅耐CAF高Tg覆铜板，由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成，先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面，再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合，最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。本发明本发明采用上述原料以及原料配方，生产的覆铜板无铅因此毒性降低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅耐 caf tg 铜板 | ||
【主权项】：
一种无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成，先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面，再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合，最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
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