[发明专利]一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡

摘要

本发明公开了一种一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡，其中，该一卡两号的实现方法包括如下步骤：切割第一SIM卡以获得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一运营商的密钥安全信息。去除有效部位的封装材料以获得SIM卡芯片模块。设计一个芯片，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。设计一个电路板，电路板的正面设有多个功能接触面，电路板的背面设有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个用于承载芯片。电性连接功能接触面、SIM卡芯片模块和芯片。封装电路板、SIM卡芯片模块和芯片得到支持一卡两号的第二SIM卡。

主权项

1.一种一卡两号的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：切割第一SIM卡以获得所述第一SIM卡的金手指部分的有效部位，所述有效部位包括第一运营商的密钥安全信息；去除所述有效部位的封装材料以获得SIM卡芯片模块；设计一个芯片，所述芯片包括第二运营商的密钥安全信息，所述第一运营商与所述第二运营商相同或不同；设计一个电路板，所述电路板的正面设有多个功能接触面，所述电路板的背面设有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载所述SIM卡芯片模块，另一个用于承载所述芯片；电性连接所述功能接触面、所述SIM卡芯片模块和所述芯片；封装所述电路板、所述SIM卡芯片模块和所述芯片得到支持一卡两号的第二SIM卡；其中，所述功能接触面包括第一VCC功能接触面、第一GND功能接触面、第一IO功能接触面、第一CLK功能接触面和第一RST功能接触面；所述芯片包括VCC管脚、GND管脚、IO管脚、CLK管脚、RST管脚和IO1管脚；所述SIM卡芯片模块包括第二VCC功能接触面、第二GND功能接触面、第二IO功能接触面、第二CLK功能接触面和第二RST功能接触面；电性连接所述功能接触面、所述SIM芯片模块和所述芯片的步骤包括：所述VCC管脚、所述第二VCC功能接触面分别与所述第一VCC功能接触面电性连接；所述GND管脚、所述第二GND功能接触面分别与所述第一GND功能接触面电性连接；所述CLK管脚、所述第二CLK功能接触面分别与所述第一CLK功能接触面电性连接；所述RST管脚、所述第二RST功能接触面分别与所述第一RST功能接触面电性连接；所述第一IO功能接触面与所述IO管脚电性连接，所述IO1管脚与所述第二IO功能接触面电性连接。