[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201610027648.7 | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN105817768B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 三瓶贵士 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供激光加工装置,其能够进一步提高加工效率。具有:保持单元(6),其保持被加工物(11);激光照射单元(30),其照射激光光线(L);加工进给单元(8),其使保持单元与激光照射单元在加工进给方向上相对移动;分度进给单元(8),其使保持单元与激光照射单元在分度进给方向上相对移动;以及控制单元(44),其控制各部分的工作,在设使保持单元停止激光照射单元的停止步骤所需的时间为ta,使激光光线的照射位置对准下一条分割预定线的分度步骤所需的时间为tb,且tb>ta的情况下,同时开始停止步骤和分度步骤,利用停止步骤结束后的分度步骤的剩余时间(tb‑ta),对保持单元实施使激光照射单元加速的开始步骤。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其对设定有长度不同的多个分割预定线的圆盘状的被加工物照射激光光线而对被加工物进行加工,该激光加工装置的特征在于,具有:保持单元,其保持被加工物;激光照射单元,其对被保持于该保持单元上的被加工物照射激光光线;加工进给单元,其使该保持单元与该激光照射单元在加工进给方向上相对移动;分度进给单元,其使该保持单元与该激光照射单元在分度进给方向上相对移动;以及控制单元,其控制各部的工作,该控制单元实施如下步骤:加工步骤,使该激光照射单元相对于该保持单元在平行于该加工进给方向的第1方向上以规定的速度移动,并且从该激光照射单元照射激光光线,对被保持于该保持单元上的被加工物沿着任意的分割预定线加工至被加工物的端部;停止步骤,在该加工步骤之后,使该激光照射单元相对于该保持单元停止;分度步骤,使该保持单元与该激光照射单元在该分度进给方向上相对移动,使该激光光线的照射位置对准到接下来要加工的分割预定线的延长线上;以及开始步骤,在该停止步骤之后,使该激光照射单元相对于该保持单元在与该第1方向相反的第2方向上加速,使该激光照射单元在该激光光线到达被加工物的接下来要加工的分割预定线上的端部之前达到该规定的速度,在该控制单元实施上述步骤时,在设该停止步骤所需的时间为ta,该分度步骤所需的时间为tb,且tb>ta的情况下,在该加工步骤之后同时开始该停止步骤和该分度步骤,并且利用该停止步骤结束后的该分度步骤的剩余时间(tb‑ta)来实施该开始步骤,在设开始步骤所需的时间为tc,且满足tb‑ta>tc的情况下,在停止步骤结束后仅继续实施分度步骤,在分度步骤的剩余时间等于tc的时刻开始执行开始步骤,在满足tb‑ta=tc或tb‑ta<tc的情况下,在停止步骤结束的时刻开始执行开始步骤。
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