[发明专利]封装基板在审
| 申请号： | 201610027874.5 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106981472A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示一种封装基板，其包括一第一导电层，包含一第一导电区及一第二导电区；一封装单元层，设置于该第一导电层上，并包含一第一电路元件、一第一导电柱、及一封胶材料，该第一电路元件具有一连接该第一导电区的第一连接端及一连接该第二导电区的第二连接端，且该第一导电柱连接该第一导电区；以及一第二导电层，设置于该封装单元层上，并包含一连接该第一导电柱的第一金属走线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，其包括：一第一导电层，包含一第一导电区及一第二导电区；一封装单元层，设置于该第一导电层上，并包含一第一电路元件、一第一导电柱及一封胶材料，该第一电路元件具有一连接该第一导电区的第一连接端及一连接该第二导电区的第二连接端，且该第一导电柱连接该第一导电区；以及一第二导电层，设置于该封装单元层上，并包含一连接该第一导电柱的第一金属走线。
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