[发明专利]电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置

摘要

本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。

主权项

1.一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述多个第一电极与在基板上设置的多个第二电极连接，其中，在所述电路部件与所述基板之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面上而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分的状态，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分的粘结剂固化。